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domingo, 30 de mayo de 2010

ACTUADORES MEMS EN EL SECTOR AERONÁUTICO

ACTUADORES MEMS EN EL SECTOR AERONÁUTICO


En Octubre de 2006, el CIMTAN realizó un estudio titulado: "Actuadores MEMS en el sector Aeroespacial: Control de flujo". En él se hacía un estudio detallado de los diferentes tipos de actuadores, así como los distintos usos que se le daba a estos sistemas en el campo de la aeronáutica. El estudio se centró en particular en el control de flujo, por ser ésta la temática que más estaba en expansión con estos actuadores MEMS.
La principal conclusión a la que se llegó en el pasado estudio es que la aplicación de MEMS al control de flujo está madura, es decir, es una tecnología ampliamente estudiada porque su reducido tamaño les permite moverse y actuar dentro de la capa límite, a la vez que las frecuencias en las que trabajan son del mismo orden que las de los torbellinos que se crean en esta región. Ya se han llevado a cabo ensayos en túnel de viento y los resultados muestran una reducción de la resistencia y un aumento de la sustentación.
Durante el estudio se identificaron varios tipos de actuadores dependiendo de su interacción con la capa límite: Superficie móvil, inyectores de aire, actuadores térmicos, actuadores de burbuja y de interacción eléctrica y magnética. De ellos, el que más posibilidades de implantación a corto plazo tiene es el denominado "Synthetic jets" enmarcado en los actuadores de inyección de aire. Consiste en pequeñas cavidades con un orificio de salida hacia la capa límite que inyectan aire con la frecuencia resonante de la membrana inferior de la cavidad.
Los actuadores MEMS se enfrentan a dos problemas importantes. Por un lado está el hecho de que para lograr maniobrabilidad se requiere una gran capacidad de computación. Cada actuador MEMS necesita instrucciones individuales en función del flujo que detecta, lo que hace que se necesiten muchos cálculos en paralelo y a gran velocidad. El otro gran problema es su elevado consumo energético. El estudio muestra, que los "Synthetic Jets" son los que menos energía consumen, por lo que siguen siendo los mejores candidatos, pero para su implantación final es necesario aún realizar los test en túneles de viento.
Otras aplicaciones de los actuadores MEMS en el sector que se detectaron a lo largo de la realización del informe fueron: Sistemas de propulsión, sistemas de acoplamiento de satélites, sistemas de control de la orientación, sistemas RF MEMS, actuadores inerciales

Tras el analizar los resultados obtenidos desde Octubre de 2006 hasta Mayo de 2008 (19 meses), se ha obtenido un total de 25 resultados que se han distribuido, según las aplicaciones para las que han sido desarrollados, siguiendo los siguientes resultados :


Control de Flujo47% Control Térmico 20% Control de Estructuras13% Otras aplicaciones20%
Como quiera que el informe previo se dedicara explícitamente a actuadores MEMS para control de flujo, en este se va a seguir la misma línea para analizar las tendencias. Del resto de aplicaciones, como se hizo anteriormente, se hará mención pero no análisis.
Adan F Chaparro Castillo
CI:17501640
EES
Seccion:1

sábado, 29 de mayo de 2010

Endomicroscopía en Anatomía Patológica. Biopsia óptica

Endomicroscopía en Anatomía Patológica. Biopsia óptica

Los avances tecnológicos en el campo de la visión microscópica de las imágenes o la capacidad diagnostica de una gran variedad de técnicas ópticas, obligan a analizar y re-ubicar el papel del anatomopatólogo en la medicina. Ni los microscopios, ni la tinción, ni el procesado de tejidos son hoy en día imprescindibles para diagnosticar una lesión en aquellos campos en los que se esta implantado la biopsia óptica. Se hace necesario contar con publicaciones morfológicas que permitan aprender el estándar-oro de acuerdo con la técnica empleada de estas biopsias in vivo o biopsias ópticas no disruptivas. Este cometido ha de estar en manos del patólogo.El artículo introduce en las técnicas de diagnostico óptico y en las técnicas de visión microscópica no invasiva mostrando los niveles diagnósticos de cada una.
Una biopsia óptica (BO) (1) es una forma no invasiva de diagnóstico con un sistema óptico que realiza un análisis del tejido en superficie o en profundidad usando una de las técnicas siguientes: láser, OCT, infrarrojo, fluorescencia, espectroscopia etc. Es decir, no extrae el tejido del organismo y diagnostica sin una biopsia intrusiva. Al tejido a analizar se accede a través de la superficie del cuerpo, incluido el análisis de la propia piel, o por vía endoscópica.
En Anatomía Patológica el «estándar de oro» es la histología del tejido sano fijado. En las técnicas de BO las imágenes se obtienen en tiempo real y van acompañadas de una considerable información complementaria que permite evaluar la enfermedad in vivo, sin que tengamos todavía un estándar oro. Desde el punto de vista técnico los métodos de biopsia óptica se dividen en dos grandes grupos:
a) Métodos basados en imágenes entre los que se encuentran todas las imágenes de luz coherente del tipo de la: OCT o Tomografía de coherencia óptica, Imágenes de coherencia óptica (OCI), Imágenes de holografía digital (DHI), etc. Las de iluminación estructurada como la endomicroscopía confocal o las mixtas como la microscopia foto-acústica o PAM.
En la figura 1 puede observarse el rango de resolución que alcanzan las técnicas de imagen hoy en día.









b) Métodos no asociados a imágenes: que incluye la espectroscopia de los tejidos (fluorescencia, reflectancia, dispersión fotónica elástica…) con luz coherente o no coherente. Es decir el análisis espectral del tejido de gran ayuda en biología, química o fisiología.
De hecho el término de Biopsia óptica se acuñó para estos últimos, que quedan lejos del área de acción de los anatomopatólogos, a pesar de que una de sus finalidades sea evitar los retardos diagnósticos de malignidad, permitiendo un tratamiento inmediato.
Si utilizamos como definición de biopsia óptica aquella que utiliza energía óptica para obtener información de la estructura y función de los tejidos sin ser disruptiva para los mismos, se encuentra incluida cualquiera de las técnicas no invasivas de obtención de imágenes de alta resolución mediante cortes ópticos.
Esta definición está cerca de la competencia de un anatomopatólogo por su formación ya que el diagnóstico se basa o bien en las modificaciones de la histología normal o en la morfología de las células y el tejido.
La constante evolución del microscopio ha conseguido romper el límite de la resolución óptica con numerosas técnicas microscópicas sin especificidad física o química basadas en iluminación estructurada, interferometría u holografía. Mientras que las técnicas espectroscópicas como de fluorescencia, infrarroja-IR o Raman, detectan las características físicas y químicas de los espécimenes por lo que algunos las llaman patología espectral.Para llegar a las técnicas ópticas no lineales con luz coherente de elevada energía en la que la señal reflejada no está relacionada con la que entra (dobla la frecuencia incidente) y nos da información sobre la estructura o interacción intermolecular.
Por eso estos sistemas reciben el nombre de microscopios químicos y permiten detectar cambios moleculares en superficie (SH o segundo armónico y la SG o generación de sumas de frecuencias) o en la orientación y distribución molecular (THG o generación del tercer harmónico, el CARS o dispersión coherente Raman anti-Stokes y el TPEF o la fluorescencia de dos fotones y TTEF o de tres fotones).Todas ellas se han miniaturizado utilizando nuevos materiales y MEM1s, y se han introducido en los sistemas de endoscopia convirtiéndolos en micro-endoscopios morfológicos o químicos.
Al permitir el análisis de los tejidos in vivo, tienen una enorme proyección en Genómica, Proteómica y Metabolómica e influyen directamente en cirugía, telemedicina, diagnóstico de cáncer, terapias personalizadas y enfermedades cardiovasculares

SUPER-RESOLUCIÓN


En este articulo vamos a estudiar las técnicas ligadas a la Biopsia Óptica en su sentido amplio (espectrales y de imágenes) haciendo especial mención a las basadas en imágenes en su mayoría en el campo de la super-resolución.
Por lo general las imágenes de BO son imágenes con una resolución óptica superior a la teoría de Abbe cuyo limite viene impuesto por l/2NA e igualmente superior a la ley de Rayleigh 0.61*l/NA que considera que dos puntos pueden resolverse si el centro de la función de dispersión-PSF (point spread function) de uno cae dentro del primer cero (first zero) de la PSF centrada en el segundo punto, siempre que ambos puntos tengan un contraste superior al 26% ya que la resolución lateral depende de la luminosidad y del contraste del objeto








Un sistema alcanza el nivel de super-resolución cuando ve objetos que están por encima de este límite y por lo tanto:La fórmula de la super-resolución N es tal que l/2NNA sea el límite posible de resolución, siendo N*resolución l/2NA.

La resolución óptica del sistema se ve limitado por la técnica de muestreo y captura de la imagen. En las cámaras CCD, la ley de Rayleigh debe adaptarse a la teoría del muestreo de Nyquist, de forma que para poder distinguir un objeto, este debe estar separado entre 2,3 a 3 veces el aumento del microscopio (M) por la resolución óptica del sistema óptico (Dd ) dividido por el tamaño del píxel de la cámara (Dx)

Dd * M / Dx = 2,3 – 3

O lo que es lo mismo el límite de resolución espacial debe muestrearse como mínimo con dos píxeles. A este efecto se añade el tamaño del píxel (el más pequeño en chips de 2/3» es 2,7 µ (3) y que las cámaras mono-chip para obtener el color realizan una integración de los píxeles sensibles al color (RGB) con lo que la densidad de muestreo se reduce

Adan Fernando Chaparro Castillo
CI: 17501640
EES

Los dispositivos pasivos integrados (DPI) de PHS MEMS confirman las espectativas

Los dispositivos pasivos integrados (DPI) de PHS MEMS confirman las espectativas

Los dispositivos pasivos integrados (DPI) de PHS MEMS confirman las espectativas  PHS MEMS, un destacado fabricante de soluciones MEMS, confirma que los distribuidores de módulos RF han diseñado y probado chips de tecnología IPD para sus nuevos módulos. En mayo de 2003, la compañía anunció la disponibilidad de la tecnología y los dispositivos para su evaluación. Tras probar y calificar, las principales OEMs han reconocido el rendimiento mejorado empleando esta innovadora tecnología en varias aplicaciones (teléfonos móviles multibanda de última generación, ordenadores portátiles con conexiones WLAN...). Hoy en día, los distribuidores de RF producen módulos con funciones pasivas integradas construidas en materiales cerámicos (LTCC), placas de circuitos impresos (PCI) o procesos semiconductores.
La complementariedad de la tecnología (DPI), tanto para módulos como para chips, con las tecnologías modulares actuales, permiten combinar el mejor rendimiento de cada una de ellas sin sus limitaciones. El resultado es un proceso más eficaz para la fabricación de módulos con un ensamblaje de alto rendimiento Known Good Die (KGD) funciones IPD (filtros, acopladores, diplexores o cualquier combinación de GSM / AMPS, DCS / PCS, WiFi...) en el módulo base. "La tecnología DPI de PHS MEMS proporciona dispositivos vanguardistas idealmente diseñados para su incorporación a módulos RF. Hemos probado el mayor resultado de rendimiento hasta ahora en la superficie más pequeña" comentaron los principales grupos de diseño de productos Original Equipment Manufacturers. "Creemos que el uso de estas funciones basadas en RF MEMS es un gran valor añadido para nuestros nuevos productos". "Esta importante reacción de mercado demuestra que PHS MEMS está en una buena posición con su avanzada tecnología propia de integración de dispositivos pasivos para cumplir con las estrictas necesidades de los consumidores" dijo Thierry Touchais, presidente y consejero delegado de PHS MEMS. "Ofrecemos tecnología DPI como estándar al mercado mediante la integración del diseño dentro de los actuales software RF y cumplimos la expectativa de otorgar licencias a los socios de fabricación".
DPI es una solución para el usuario probada que ofrece más miniaturización, mejor rendimiento y mejoras en todos los campos de los módulos RF. PHS MEMS Como proveedor líder de instrumentos y servicios MEMS, PHS MEMS diseña y fabrica microsistemas para los mercados de las comunicaciones ópticas e inalámbricas. PHS MEMS tiene experiencia en un amplio rango de procesos cualificados de producción especial, y ha desarrollado una serie de tecnologías patentadas para soluciones de microempaquetado avanzadas. Esta empresa privada con capital de empresas internacionales de capital de riesgo e instituciones e inversores privados tiene su sede en St. Egreve (Grenoble, Francia), mientras que las oficinas de PHS MEMS Inc. se encuentran en Emeryville (California, Estados Unidos). PHS MEMS cuenta con el certificado de calidad ISO 9001.
Adan F Chaparro Castillo
CI:17501640
ESS
SECCION:1

What is MEMS Technology?

What is MEMS Technology?

Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) is the integration of mechanical elements, sensors, actuators, and electronics on a common silicon substrate through microfabrication technology. While the electronics are fabricated using integrated circuit (IC) process sequences (e.g., CMOS, Bipolar, or BICMOS processes), the micromechanical components are fabricated using compatible "micromachining" processes that selectively etch away parts of the silicon wafer or add new structural layers to form the mechanical and electromechanical devices.



MEMS promises to revolutionize nearly every product category by bringing together silicon-based microelectronics with micromachining technology, making possible the realization of complete systems-on-a-chip. MEMS is an enabling technology allowing the development of smart products, augmenting the computational ability of microelectronics with the perception and control capabilities of microsensors and microactuators and expanding the space of possible designs and applications. Microelectronic integrated circuits can be thought of as the "brains" of a system and MEMS augments this decision-making capability with "eyes" and "arms", to allow microsystems to sense and control the environment. Sensors gather information from the environment through measuring mechanical, thermal, biological, chemical, optical, and magnetic phenomena. The electronics then process the information derived from the sensors and through some decision making capability direct the actuators to respond by moving, positioning, regulating, pumping, and filtering, thereby controlling the environment for some desired outcome or purpose. Because MEMS devices are manufactured using batch fabrication techniques similar to those used for integrated circuits, unprecedented levels of functionality, reliability, and sophistication can be placed on a small silicon chip at a relatively low cost.
http://www.mems-exchange.org/MEMS/what-is.html
Adan Fernando Chaparro Castillo
CI: 17501640
EES

MEMS, las nanomáquinas que cambiarán al mundo

MEMS, las nanomáquinas que cambiarán al mundo

La electrónica de consumo ha llegado al estado en que se encuentra hoy gracias a la miniaturización. Sin ella, sería imposible crear circuitos integrados con millones de transistores y un tamaño de solo una fracción de centímetro cuadrado. Sin la microelectrónica, el equivalente de un microprocesador como el que tiene tu ordenador ocuparía el volumen de un edificio de 12 o 14 pisos. No habría ipods ni teléfonos móviles

Sin embargo, y a pesar de los logros obtenidos en la reducción de tamaño de los componentes electrónicos, los sistemas mecánicos aun requieren de piezas cuyo tamaño es varios órdenes de magnitud más grandes que sus contrapartes electrónicas. Cualquier pieza de un reloj mecánico, por ejemplo, es millones de veces más grande que uno de los transistores integrados en un microprocesador. Pero esta situación está cambiando.

La miniaturización de máquinas electromecánicas ha dado lugar a los MEMS, que silenciosamente han ocupado un lugar en nuestra vida cotidiana. De hecho, el dispositivo capaz de medir la aceleración a la que sometes el mando de tu wii (un acelerómetro) es un MEMS. Se trata del mismo dispositivo que, instalado en el airbag de un coche determina el momento justo en que se produce un choque y dispara el mecanismo de inflado de las bolsas.

Pero si bien los acelerómetros son quizás los dispositivos basados en MEMS mas difundidos, no son los únicos. Existen sensores de presión, de temperatura y de humedad construidos a partir de piezas que tienen un tamaño similar al de un glóbulo rojo. Forman parte del sistema de control de los más modernos marcapasos, censando la actividad física del paciente para modificar su ritmo cardíaco. También se emplean MEMS en los cabezales de las impresoras de inyección de tinta, como parte del dispositivo que produce la evaporación controlada de la tinta en el momento justo.

Por lo general, estos mecanismos tienen un tamaño mayor al micrómetro (millonésima de metro) y menor al milímetro. Lo que los hace tan particulares es que, a estas escalas, el comportamiento físico que rige a las maquinas convencionales no siempre funciona como la intuición puede indicar. Efectivamente, el incremento en la relación entre la superficie y el volumen de las piezas de un MEMS hace que los efectos electrostáticos y térmicos predominen sobre la inercia o la masa térmica.

Para fabricar las pequeñas piezas que conforman estas maquinas se utiliza una tecnología que, en esencia, es la misma que la empleada para la fabricación de los circuitos integrados. La posibilidad de "integrar" piezas móviles es lo que ha hecho posibles maquinas a escala nanométricas. Existen motores a vapor del tamaño de un grano de polen, engranajes y palancas cuyo tamaño de mide en diámetros atómicos, y hasta pequeños espejos montados sobre soportes móviles, con un tamaño mucho menor al diámetro de un cabello, capaces de enfocar o corregir una imagen.

Los MEMS permiten cada día la creación de dispositivos sorprendentes. Por ejemplo, para evitar la falsificación de una firma, es posible incorporar acelerómetros en una lapicera, para que además de escribir sea capaz de registrar las velocidades y aceleraciones que le imprimió la mano mientras se firmaba. Esto hace prácticamente imposible una falsificación.

Dentro de poco, será factible la fabricación de un dispositivo, que ubicado en el cuerpo de un paciente, analice su sangre y que, en función de los resultados, inyecte los fármacos necesarios en las dosis adecuadas. En caso de ser necesario, hasta podría enviar una señal de alerta para que el paciente fuera atendido de urgencia. Estas máquinas funcionarán como pequeños robots, capaces de realizar tareas que resultan imposibles a una escala mayor.

Se trata de una ciencia que, a pesar de habernos brindado ya una cantidad de soluciones concretas a problemas de ingeniería, recién está naciendo. Pero tiene el potencial de, como decíamos al comienzo, cambiar el mundo.
Adan Fernando Chaparro Castillo
CI:17501640
EES
Seccion: 1

Fabricating MEMS and Nanotechnology

Fabricating MEMS and Nanotechnology

MEMS and Nano devices are extremely small -- for example, MEMS and Nanotechnology has made possible electrically-driven motors smaller than the diameter of a human hair (right) -- but MEMS and Nanotechnology is not primarily about size.
MEMS and Nanotechnology is also not about making things out of silicon, even though silicon possesses excellent materials properties, which make it an attractive choice for many high-performance mechanical applications; for example, the strength-to-weight ratio for silicon is higher than many other engineering materials which allows very high-bandwidth mechanical devices to be realized.
Instead, the deep insight of MEMS and Nano is as a new manufacturing technology, a way of making complex electromechanical systems using batch fabrication techniques similar to those used for integrated circuits, and uniting these electromechanical elements together with electronics.

Advantages of MEMS and Nano Manufacturing

First, MEMS and Nanotechnology are extremely diverse technologies that could significantly affect every category of commercial and military product. MEMS and Nanotechnology are already used for tasks ranging from in-dwelling blood pressure monitoring to active suspension systems for automobiles. The nature of MEMS and Nanotechnology and its diversity of useful applications make it potentially a far more pervasive technology than even integrated circuit microchips.
Second, MEMS and Nanotechnology blurs the distinction between complex mechanical systems and integrated circuit electronics. Historically, sensors and actuators are the most costly and unreliable part of a macroscale sensor-actuator-electronics system. MEMS and Nanotechnology allows these complex electromechanical systems to be manufactured using batch fabrication techniques, decreasing the cost and increasing the reliability of the sensors and actuators to equal those of integrated circuits. Yet, even though the performance of MEMS and Nano devices is expected to be superior to macroscale components and systems, the price is predicted to be much lower.
http://www.memsnet.org/mems/fabrication.html
Adan Fernando Chaparro Castillo
CI:17501640
EES

Conmutadores fotónicos basados en tecnología MEMS 2D

Conmutadores fotónicos basados en tecnología MEMS 2D

Tecnología basada en MEMS (microelectromechanical systems) 2D
Los operadores han establecido DWDM como un mecanismo flexible y económico para responder a las crecientes necesidades de ancho de banda de las redes ópticas. Esta infraestructura basada en longitudes de onda está conduciendo hacia una nueva generación de redes ópticas, donde se demanda una mejora de escalabilidad, flexibilidad y distribución dinámica de los servicios de comunicaciones. Precisamente en este entorno resulta clave la existencia de dispositivos fotónicos con determinadas funcionalidades, entre los cuales se encuentran los conmutadores fotónicos. Las primeras generaciones de conmutadores utilizados en las redes ópticas se basaban en conversión óptica-eléctrica-óptica (OEO) junto con una matriz electrónica para realizar la conmutación. Sin embargo, la gran complejidad y consumo de potencia de estos conmutadores OEO los convierte en uno de los mayores costes de la infraestructura de red, a la vez que se encuentran limitados por el estado del arte de la circuitería electrónica.

En cambio, los conmutadores completamente ópticos pueden construirse utilizando una serie de tecnologías que permiten gestionar y conmutar las señales fotónicas sin necesidad de convertirlas en señales eléctricas. De este modo, se consigue en cierta medida independencia respecto a la tasa de bit y a los protocolos transportados por cada uno de los canales ópticos, y se consigue salvar la limitación impuesta por la circuitería electrónica actual. Así, redes ópticas transportando canales a 160 Gbit/s son posibles en la actualidad únicamente empleando conmutadores completamente ópticos.

La migración hacia redes DWDM transparentes y completamente ópticas se basa pues en consideraciones económicas, de velocidad y en la aparición de una serie de importantes tecnologías de conmutación. Entre las diferentes tecnologías existentes para la implementación de conmutadores completamente ópticos en redes DWDM, la que está captando mayor atención es la tecnología MEMS (Micro Electro Mechanical Systems). A continuación comentaremos la tecnología basada en MEMS 2D, la cual está evolucionando hacia su inmediata sucesora (MEMS 3D) en el caso de dispositivos donde se requieren altas prestaciones (mayor escalabilidad, mayor velocidad de conmutación, etc) aunque sea en perjuicio de un mayor coste.
Tecnología MEMS 2D
Consiste en una matriz de microespejos que pueden activarse por medio de señales eléctricas. Las señales ópticas de entrada viajan paralelamente a la superficie donde se sitúan los espejos hasta que encuentran un espejo que las refleja/redirige hacia una dirección perpendicular. De este modo, controlando la posición de los espejos activos es posible conmutar las señales de las fibras de entrada hacia cada una de las fibras de salida.

Esta configuración planar no puede escalarse con facilidad por encima de las 32 entradas y 32 salidas, ya que el número de espejos o de rutas de conmutación crece de forma exponencial con el número de puertos. Por ejemplo, 2 puertos requieren solamente 4 espejos, mientras que 32 puertos requieren 1024 espejos. Además, conforme el número de espejos aumenta, también lo hace la distancia que deben recorrer las señales desde un punto a otro del conmutador. Esta distancia está relacionada con la capacidad que poseen los espejos de redirigir los haces de forma precisa y con bajas pérdidas. Es decir, las tolerancias exigidas en la alineación de los espejos resultan prohibitivas para dispositivos con tamaños por encima de los 32 x 32 puertos. Algunas de las características típicas de uno de estos conmutadores se resumen en la tabla I.
Tabla I. Características de un conmutador óptico basado en la tecnología MEMS 2D.
Número de puertos De 2 x 2 a 32 x 32
Retardo de conmutación 10 a 20 ms
Pérdidas de inserción 0,5 a 6 dB
Pérdidas dependientes de la polarización 1 dB
Pérdidas dependientes del trayecto 3 dB
Longitud del trayecto Variable
Rizado en la respuesta 0,2 dB (1250 a 1525 nm)
Diafonía -50 dB
Estabilidad térmica 0,2 dB (-5 a 70 ºC)
Aplicaciones
Estos conmutadores fotónicos suelen integrarse con otros componentes para la fabricación de bloques funcionales utilizados en redes ópticas WDM, como por ejemplo, optical cross-connects (OXCs), optical add-drop multiplexers (OADM) o elementos de protección de red. No obstante, como se ha comentado con anterioridad son válidos para aplicaciones donde no existe un elevado número de fibras ópticas. Es decir, su mercado se dirige más hacia las redes metropolitanas que hacia las complejas redes de transporte.

Además de las labores de enrutamiento de canales ópticos, una aplicación típica de los conmutadores fotónicos es la fabricación de elementos de protección/restauración de las redes ópticas. Estos elementos se encargan de restaurar una conexión de red cuando se produce un corte en algunas de las líneas de comunicación (fibras ópticas). Por ejemplo, el uso de OXCs en un enlace con 6 fibras primarias más 1 de reserva. Cuando ocurre un corte en alguna de las 6 fibras primarias utilizadas para el transporte del tráfico, los OXCs situados en cada uno de los extremos del enlace conmutan a la línea de reserva la conexión correspondiente a la línea cortada. La conmutación debe realizarse lo suficientemente rápido como para impedir la interrupción del servicio.

Dispositivos mecánicos ultra pequeños: los MEMS

Dispositivos mecánicos ultra pequeños: los MEMS

Para fijar ideas podemos decir que en el microprocesador de una computadora actual tenemos unos 50 millones de transistores por cm2, lo que implica una dimensión típica de 1 um2 por transistor, con un detalle de los contornos del orden de los 100 nm. Esta miniaturización ha permitido reducir componentes electrónicos voluminosos dando a lugar a equipos portátiles, que de otra manera no se emplearían (radios personales, notebooks, teléfonos celulares, etc.) con un panorama de aplicaciones increíble.


¿Y qué tal si lográramos reducir máquinas enteras?
Se podrían construir, por ejemplo, pequeños dinamómetros (sensores de fuerza) que colocados en las patas de una cucaracha nos permitirían entender cómo efectúa y distribuye las fuerzas para lograr un desplazamiento tan eficiente en superficies no horizontales. Esta información nos llevaría eventualmente a construir nuevos dispositivos mecánicos en la escala humana para simular las técnicas de desplazamiento de estos insectos. También se podría armar, en dimensiones muy reducidas, un dispositivo ubicado en el cuerpo de un paciente ("lab on chip"), que analizara su sangre y que, en función de los resultados, inyectara fármacos en las dosis adecuadas, y hasta podría enviar una señal de alerta para que el paciente fuera atendido de urgencia. Estas máquinas funcionarían en definitiva como pequeños robots que nos permitirían la realización de un conjunto de tareas hasta hoy inaccesibles en un mundo de escala micrométrica.


La miniaturización de máquinas electromecánicas o MEMS ya es una realidad de nuestros días. Efectivamente, estos microdispositivos ya se emplean para la realización de acelerómetros, presentes en los airbags de los autos para determinar el momento justo en que se produce un choque y disparar así el mecanismo de inflado de las bolsas. Este mismo tipo de MEMS se emplean como elementos de navegación, particularmente en la industria aeroespacial, pero también se prevén aplicaciones como sensores de presión, temperatura y humedad. Se los ha incorporado en marcapasos, para sensar la actividad física del paciente y modificar su ritmo cardíaco. Para evitar falsificaciones de firmas, se ha pensado incorporar estos acelerómetros en lapiceras. De esta manera, no sólo estaría registrado el trazo particular de la firma sino también las velocidades y aceleraciones que le imprimió la mano a la lapicera mientras se firmaba, lo cual haría mucho más difícil su falsificación. También se emplean MEMS en los cabezales de las impresoras de chorro de tinta, produciendo la evaporación controlada de la tinta en el momento justo, y gracias a la entrega localizada de calor. Además de la ventaja del tamaño de estos dispositivos está el hecho de que se los puede fabricar de a miles abaratando notablemente su costo de fabricación.
Los MEMS, como toda nueva tecnología, han tenido un impacto importante a la hora de favorecer el acceso a nuevo conocimiento científico. Este es el caso de la llamada óptica adaptable. La luz de los objetos astronómicos que llega a los telescopios terrestres pasa necesariamente a través de la atmósfera, variando su camino óptico por las variaciones de densidad del aire y de temperatura. Como resultado se obtiene una imagen borrosa, con mala resolución angular. Para evitar este problema, una solución costosa es la de ubicar los telescopios en el espacio (como es el caso del Hubble). Otra solución menos costosa e interesante por su capacidad de emplear telescopios grandes, no limitados por las dimensiones que se pueden manejar en los transportes espaciales, es la que aportó el desarrollo de espejos cuya superficie se deforma mediante MEMS, corrigiendo las distorsiones que produce la atmósfera terrestre.



                                                                   



Esquema del dispositivo que corrige las deformaciones de la imagen producidas por la turbulencia de la atmósfera terrestre. La óptica adaptable, realizada mediante MEMS, permite neutralizar este efecto y obtener una resolución angular adecuada como para distinguir objetos estelares que de otra manera se encontrarían confundidos en una imagen borrosa.


Otra aplicación científica de los MEMS fue la realización de instrumentos de medición de fuerzas entre dos objetos cuyas superficies se encuentran a distancias submicrométricas (<>Newton, como predicen algunos modelos teóricos. Según estos modelos, estas desviaciones se podrían hacer más evidentes cuanto menor sea la distancia entre los objetos. El problema es que a cortas distancias también aparecen otras interacciones, como la que surge del llamado efecto Casimir. Este efecto, ligado a la aparición de una fuerza atractiva entre objetos conductores, cuyo origen se relaciona con una propiedad cuántica (oscilaciones de punto cero), se manifiesta principalmente a distancias nanométricas y depende de la geometría de los objetos en cuestión. Los MEMS han aportado las herramientas para evaluar estas fuerzas y corroborar las leyes y sus desviaciones en un rango de distancias hasta ahora no explorado.
En esta imagen, obtenida mediante un microscopio electrónico de barrido (SEM), se puede apreciar un conjunto de bobinas de tamaño micrométrico realizadas mediante técnicas litográficas.

Adan F Chaparro Castillo
CI:17501640
EES
SECCION :1
http://aportes.educ.ar/fisica/nucleo-teorico/estado-del-arte/nuevas-herramientas/dispositivos_mecanicos_ultra_p.php

Filtrar y Amplificar Señales Electrónicas Mediante Sistemas Microelectromecánicos

Filtrar y Amplificar Señales Electrónicas Mediante Sistemas Microelectromecánicos


Unos investigadores están desarrollando una nueva clase de dispositivos mecánicos diminutos que contienen estructuras vibratorias del grosor de un pelo que podrían ser usadas para filtrar señales electrónicas en teléfonos móviles y para otros usos más exóticos.
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Como los dispositivos, llamados resonadores, vibran siguiendo patrones específicos, son capaces de cancelar señales que tienen ciertas frecuencias, y de permitir que otras pasen. El resultado es un nuevo tipo de filtro pasabanda, un componente utilizado comúnmente en la electrónica para permitir que algunas señales pasen por la circuitería de, por ejemplo, un teléfono móvil, mientras que otras son bloqueadas.

Esos filtros son críticos para los teléfonos móviles y otros equipos electrónicos portátiles debido a que permiten que los dispositivos procesen las señales con interferencia mínima y eficacia de transmisión máxima. La nueva tecnología brinda un camino potencial para miniaturizar aún más los filtros pasabanda, y además mejorar su eficacia y reducir su consumo de energía.

El dispositivo es un ejemplo de sistema microelectromecánico, o MEMS, que contiene partes móviles diminutas. Las señales entrantes generan el voltaje que produce una fuerza electrostática, haciendo que vibren los filtros del MEMS.

Jeffrey Rhoads, profesor de ingeniería mecánica en la Universidad Purdue, se ha concentrado en un método diferente a los propuestos. Ha optado por organizar las estructuras en anillos y en otras formas, siguiendo configuraciones que no son las convencionales.

El tamaño es minúsculo. Uno de sus prototipos tiene cerca de 160 micrones de diámetro, comparable en tamaño a un grano de arena.

Además de su futuro uso como filtros de teléfonos móviles, tales resonadores también podrían ser utilizados en avanzados sensores químicos y biológicos para aplicaciones médicas y militares, y posiblemente para un nuevo tipo de elemento de "memoria mecánica" que aproveche los patrones de vibración para almacenar información.
Adan F Chaparro Castillo
CI:17501640
EES
seccion:1
http://www.usp.edu.pe/programa_telecomunicaciones/index.php/en/internacionales/215-filtrar-senales-electronicas

Resonadores basados en CMOS-MEMS

Resonadores basados en CMOS-MEMS


Vectron y Discera colaboran en el desarrollo de nuevos temporizadores de MEMS

Discera y Vectron International, líderes mundiales en soluciones innovadoras de temporización y control de frecuencia, han anunciado en "Electronica" que trabajarán conjuntamente para hacer que los osciladores de MEMS sean una realidad para los fabricantes de dispositivos electrónicos.

Los resonadores basados en CMOS-MEMS son una tecnología verdaderamente rompedora que permite a las empresas de electrónica eliminar los obstáculos de coste y escalabilidad con los que se encuentran actualmente los consumidores. La tecnología de los MEMS permite superar algunos de los problemas existentes en la actualidad y, al mismo tiempo, abre una puerta a futuras aplicaciones (antes imposibles) por medio de la tecnología de microfabricación. Los MEMS prometen revolucionar casi todas las categorías de productos reuniendo la microelectrónica del silicio con la tecnología del micromecanizado. Utilizando osciladores CMOS en los MEMS, los fabricantes de dispositivos electrónicos de consumo, unidades de disco duro y otros dispositivos contarán con una serie de beneficios entre los que se incluyen una menor necesidad de espacio físico, unos tiempos de espera más cortos, una construcción más robusta y menos gasto de energía. Además, esta tecnología puede avanzar para soportar aplicaciones de alta precisión.

"Creemos que los osciladores de MEMS son una parte importante en el futuro del mercado de control de frecuencias", afirma Ed Grant, vicepresidente de operaciones y productos de Vectron en Norteamérica. "Aunque la promesa de los osciladores de MEMS ha estado ahí durante años, ningún vendedor ha sido capaz de demostrar su fiabilidad ni su manufacturabilidad. Creemos que Discera sí está en posición de cumplir esta promesa. Esperamos trabajar conjuntamente con Discera utilizando nuestras habilidades complementarias para crear productos destacados en el sector".

La tecnología del resonador PureSilicon de Discera es un componente fundamental que se puede utilizar para crear dispositivos electrónicos de consumo pequeños, de bajo coste y totalmente integrados, así como productos de telecomunicaciones como los osciladores, filtros y componentes RF. Los productostemporizadores basados en los resonadores CMOS-MEMS PureSilicon de Discera ofrecen ventajas significativas en cuanto a tamaño, potencia y coste, junto con una calidad y una fiabilidad excepcionales. Durante Electronica, Discera mostrará su tecnología en el stand de Vectron (Hall B5, stand 237). Discera mostrará la salida de vídeo de una cámara estándar cuyo tradicional oscilador de cristal ha sido reemplazado con un oscilador de MEMS de Discera.

"Estamos muy contentos de trabajar con Vectron", afirma Venkat Bahl, vicepresidente de marketin de Discera, Inc. "Trabajar con Vectron, un líder en el sector, le da un enorme impulso al campo de los osciladores de MEMS en general y a Discera en particular. Ambas compañías están bien posicionadas en el mercado y pueden aprovecharse mutuamente de los puntos fuertes de la otra con el fin de crear y fortalecer una posición dominante en el mercado".

Adan F Chaparro C
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PHS MEMS lanza dispositivos pasivos integrados (IPD) personalizados para aplicaciones inalámbricas

PHS MEMS lanza dispositivos pasivos integrados (IPD) personalizados para aplicaciones inalámbricas

Los servicios de diseño y la producción en serie de PHS MEMS facilita al miniaturización y la reducción de costes de los módulos RF PHS MEMS, un destacado fabricante de soluciones MEMS, ha anunciado hoy la disponibilidad de dispositivos pasivos integrados personalizados y procesos avanzados para su uso en módulos de radiofrecuencia destinados a equipamiento inalámbrico portátil y a otras aplicaciones móviles. Los dispositivos, listos para su producción en serie, y los servicios de diseño y producción relacionados con estos aparatos permiten a los fabricantes de equipamiento inalámbrico cumplir sus necesidades de reducción de costes y tamaño mediante la disminución del número de componentes pasivos discretos.

Los dispositivos pasivos típicos, entre los que se encuentran resistencias, inductores y capacitadores, son componentes discretos que ocupan un gran espacio en los circuitos impresos y añaden mayor complejidad a los módulos de radiofrecuencia. Por el contrario, los dispositivos pasivos integrados de PHS MEMS se fabrican a escala milimétrica utilizando métodos de producción y montaje similares a los de los procesadores de silicio.

Estos dispositivos pueden integrarse directamente en un chip o en un módulo y eliminan, de esta forma la necesidad de utilizar dispositivos discretos. También ofrecen la ventaja de un menor coste y mayores tolerancias. Los dispositivos ofrecidos por PHS MEMS son ideales para su incorporación a módulos RF utilizados en una amplia variedad de terminales inalámbricos portátiles. Su mayor rendimiento y reducidas dimensiones permiten disfrutar de la funcionalidad adicional requerida por los teléfonos móviles multibanda de última generación, las PDA inalámbricas o los ordenadores portátiles que utilizan conexiones WiFi o WLAN. "El mercado inalámbrico está cada vez más centrado en el coste de los componentes y en la importancia del tamaño", ha afirmado Thierry Touchais, director general y consejero delegado de PHS MEMS. "Nuestra compañía está muy bien posicionada, gracias a su tecnología de integración de dispositivos pasivos, para responder a las necesidades de los clientes". Los dispositivos pasivos integrados de PHS MEMS facilitan la implementación de funciones entre las que figuran los filtros armónicos, acopladores direccionales, diplexores y circuitos PA.

La compañía ofrece a los fabricantes de equipos originales un diseño totalmente personalizado de sus productos, un proceso de fabricación estandarizado y una colaboración intensa para alcanzar la especificación deseada. Este énfasis en el servicio completo permite al cliente llegar al módulo final, la validación y la producción en serie del mismo de forma rápida y efectiva. PHS MEMS dispone de muestras de evaluación de sus dispositivos pasivos integrados. - PHS MEMS Como proveedor líder de instrumentos y servicios MEMS, PHS MEMS diseña y fabrica microsistemas para los mercados de las comunicaciones ópticas e inalámbricas. PHS MEMS tiene experiencia en un amplio rango de procesos cualificados de producción especial, y ha desarrollado una serie de tecnologías patentadas para soluciones de microempaquetado avanzadas.

Esta empresa privada con capital de empresas internacionales de capital de riesgo e instituciones e inversores privados tiene su sede en St. Egreve (Grenoble, Francia), mientras que las oficinas de PHS MEMS Inc. se encuentran en Emeryville (California, Estados Unidos). PHS MEMS cuenta con el certificado de calidad ISO 9001.

Adan F Chaparro C
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MODELOS MEMS

MODELOS MEMS


El módulo MEMS está indicado para el diseño de dispositivos para el micro-mundo. Modela fenómenos físicos en actuadores y sensores además de en dispositivos microfluídicos y pequeños piezoeléctricos.

La mayoría de aplicaciones MEMS son multifísicas por su variada naturaleza y habitualmente incluyen interacciones electromagnético-estructural, térmico-estructural, fluido-estructural (FSI) o electromagnético-fluídica. A este término, el módulo MEMS proporciona ecuaciones y ajustes optimizados para el modelado de las físicas, simples o acopladas, que estas interacciones puedan requerir. El módulo incluye análisis en dominios transitorios o estacionarios así como de frecuencias propias, paramétricos, cuasiestáticos y de respuesta frecuencial.

Este es un ejemplo de análisis estático de un actuador piezoeléctrico utilizando la aplicación piezoeléctrica del módulo de Mecánica de Estructuras (o la aplicación piezoeléctrica del módulo MEMS). Se modela una viga sandwich. El modo de cizalladura del material piezoeléctrico es utilizado para llevar a cabo una deflexión del extremo.


Campos de Ingeniería
  • Multifísica
  • Componentes Piezoeléctricos

Areas de Aplicación
  • Microactuadores
  • Dispositivos Piezoeléctricos

Productos Utilizados
  • Structural Mechanics Module
  • MEMS Module
  • COMSOL Multiphysics
Este modelo de micromezclador muestra un micromezclador que se aprovecha de la electroosmosis para mezclar fluidos. Se aplica un campo eléctrico dependiente del tiempo y la electroosmosis resultante perturba el flujo con bajo número de Reynolds. Las animaciones de los trazados de las partículas muestran un extensivo plegado y ensanchamiento de las líneas de material.


Campos de Ingeniería
  • Microfluídica
Áreas de Aplicación
  • Dispositivos Microfluídicos y flujo electrocinético
  • Dispositivos Microfluídicos para Biotecnología
Productos Utilizados
  • MEMS Module
  • COMSOL Multiphysics

Adan F Chaparro Castillo
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http://www.multifisica.com/secciones/mems