INTEGRACIÓN Viruta-en-MEMS heterogéneo de MEMS y circuitos
New verified integration concept Nueva integración verificado concepto
VTI has verified a new heterogeneous integration concept for combining MEMS devices and integrated circuits: chip-on-MEMS or CoM. VTI ha verificado un nuevo concepto de integración heterogénea de la combinación de dispositivos de MEMS y circuitos integrados: Chip-on-MEMS o COM. The concept is based on a combination of VTI's wafer level encapsulated 3D MEMS, wafer level packaging (WLP) technology and chip-on wafer technology. El concepto se basa en una combinación de nivel de oblea de VTI encapsulado 3D MEMS, encapsulado nivel (WLP) y la tecnología de chip de tecnología de las placas. All these elements of CoM have existed for a few years. Todos estos elementos del CdM existen desde hace unos años. Combining them in an innovative way solves the tough packaging problem: how to combine cost efficiently MEMS with circuits. La combinación de ellos en una forma innovadora de resolver el problema de embalaje difícil: cómo combinar de manera eficiente a los circuitos de MEMS.
The technology consists of steps of applying a redistribution and isolation layers on the MEMS wafer, dropping 300 micron solder balls, flip-chipping thinned ASICs and finally passivating the gap between the ASIC and MEMS by underfilling. La tecnología consiste en los pasos de la aplicación de una redistribución y las capas de aislamiento de la oblea de MEMS, dejando caer bolas de soldadura 300 micrones, flip-saltar adelgazado ASICs y finalmente pasivante la brecha entre los ASIC y MEMS por falte. The MEMS-wafer was probed so that only known good sites will be populated. El MEMS-oblea fue probado de manera que sólo conoce los sitios buenos serán pobladas. After completion of the process the wafer will be diced and the final test performed when the dies are still on the dicing tape. Una vez terminado el proceso de la oblea será cortado en cubitos y la prueba final se realiza cuando los dados se siguen en la cinta de corte. Sensors will be also calibrated while still on the tape.. Los sensores se calibra también al mismo tiempo en la cinta ..
The first fully functional MEMS device based on CoM has a foot print of less than 4 mm2 and height 1 mm. El primer dispositivo MEMS completamente funcional basado en COM tiene una huella de menos de 4 mm2 y la altura de 1 mm. The technology is now ready for product design and industrialization. La tecnología ya está lista para el diseño del producto y la industrialización.
New verified integration concept Nueva integración verificado concepto
VTI has verified a new heterogeneous integration concept for combining MEMS devices and integrated circuits: chip-on-MEMS or CoM. VTI ha verificado un nuevo concepto de integración heterogénea de la combinación de dispositivos de MEMS y circuitos integrados: Chip-on-MEMS o COM. The concept is based on a combination of VTI's wafer level encapsulated 3D MEMS, wafer level packaging (WLP) technology and chip-on wafer technology. El concepto se basa en una combinación de nivel de oblea de VTI encapsulado 3D MEMS, encapsulado nivel (WLP) y la tecnología de chip de tecnología de las placas. All these elements of CoM have existed for a few years. Todos estos elementos del CdM existen desde hace unos años. Combining them in an innovative way solves the tough packaging problem: how to combine cost efficiently MEMS with circuits. La combinación de ellos en una forma innovadora de resolver el problema de embalaje difícil: cómo combinar de manera eficiente a los circuitos de MEMS.
The technology consists of steps of applying a redistribution and isolation layers on the MEMS wafer, dropping 300 micron solder balls, flip-chipping thinned ASICs and finally passivating the gap between the ASIC and MEMS by underfilling. La tecnología consiste en los pasos de la aplicación de una redistribución y las capas de aislamiento de la oblea de MEMS, dejando caer bolas de soldadura 300 micrones, flip-saltar adelgazado ASICs y finalmente pasivante la brecha entre los ASIC y MEMS por falte. The MEMS-wafer was probed so that only known good sites will be populated. El MEMS-oblea fue probado de manera que sólo conoce los sitios buenos serán pobladas. After completion of the process the wafer will be diced and the final test performed when the dies are still on the dicing tape. Una vez terminado el proceso de la oblea será cortado en cubitos y la prueba final se realiza cuando los dados se siguen en la cinta de corte. Sensors will be also calibrated while still on the tape.. Los sensores se calibra también al mismo tiempo en la cinta ..
The first fully functional MEMS device based on CoM has a foot print of less than 4 mm2 and height 1 mm. El primer dispositivo MEMS completamente funcional basado en COM tiene una huella de menos de 4 mm2 y la altura de 1 mm. The technology is now ready for product design and industrialization. La tecnología ya está lista para el diseño del producto y la industrialización.
A new direction for system integration Una nueva dirección para la integración de sistemas
The flip-chipped CoM is the first step on VTI's heterogeneous integration roadmap. El flip-astillas com es el primer paso en la integración heterogénea hoja de ruta de VTI. It is a radical step away from the conventional packaging, which relies on integration on a carrier, either a pre-molded housing, a lead frame or a substrate. Es un paso radical, pasando de los envases convencionales, que se basa en la integración en un soporte, ya sea una vivienda pre-moldeado, un marco de conexión o sustrato uno. Eventually CoM will result in smaller size and lower cost than any carrier based packaging. Finalmente CdM resultará en un tamaño más pequeño y menor costo que cualquier compañía de embalaje basado. All packaging will be just an extension of the processes of a wafer-fab. Todos los envases serán sólo una extensión de los procesos de un wafer fab.
CoM is not the first ever demonstration of wafer level combination of MEMS and circuits. COM no es la primera demostración alguna vez de la combinación de obleas nivel de MEMS y circuitos. But it solves many issues that are present with the earlier approaches. Pero los que resuelve muchos problemas que se presentan con los planteamientos anteriores. In CoM the MEMS-device and the ASIC are fully isolated in manufacturing: both can be 100% tested prior to combining. En el CdM dispositivo MEMS y ASIC son completamente aislado en la industria manufacturera: ambos pueden ser probados al 100% antes de combinar. No area is wasted due to size mismatch. Ninguna zona se desperdicia debido a la desigualdad de tamaño. No area is wasted for the sealing between MEMS and the circuit. Ninguna zona se pierde para el sellado entre MEMS y el circuito.
The first implementation of CoM requires that the MEMS die is somewhat larger than the circuit and the I/O-count will be limited. La primera implementación del COM requiere que el MEMS morir es algo mayor que el circuito y el I / O-conteo será limitado. After the flip-chipped CoM VTI will implement embedded CoM. Después de que el flip-astillas CdM VTI implementará empotrados Com. Very thin dies will be embedded in polymer layers on the MEMS wafer. Muy delgada muerte, será integrado en las capas de polímero en la oblea de MEMS. Interconnections between layers will be made by deposited metal films. Las interconexiones entre las capas se efectuará por las películas depositadas metal. Several circuits can be stacked. Varios circuitos se pueden apilar. A real microsystem with MEMS and several circuits is possible. Un microsistema real con varios circuitos de MEMS y es posible. This is the technology for smart MEMS. Esta es la tecnología de MEMS inteligente.
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